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6層金屬包邊闆
6層金屬包邊闆

産品展示

6層金屬包邊闆

PCB用途: 設(she)備控製主闆 ;工藝(yi)難點: 金屬包邊+IPC3標準
産(chan)品詳(xiang)情
層數:       6 L
闆厚:       3.0mm  
材料要求:TG170
層壓(ya)結(jie)構:FR4+PP
外層銅厚: 2 OZ
內層銅厚: 2 OZ
最小孔逕: 0.3mm
最小線(xian)寬/線距(ju): 6mil
錶麵處理: 沉金+OSP
産品用途: 設備控製主闆
工藝(yi)難點:   金屬包邊+IPC3標準

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