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8層大金麵闆
8層大金麵闆

産品展(zhan)示

8層大金麵(mian)闆

PCB領域 ：工業(ye)控製-激光器 ； 工藝難(nan)點(dian) ：沉(chen)金麵(mian)積超過160%
産品詳情

層數：8L

類型：PCB

材料要求：TG180

層(ceng)壓結構：FR4+PP

闆厚：2.0mm

尺寸：595*196 mm

銅厚(hou)：1/1 oz

最小孔逕：0，4mm

最小線寬/線距：5 mil

縱橫比：5：1

阻(zu)銲顔色(se)：綠色

錶麵處理(li)：5u沉(chen)金

應用領域：工業控製-激光器

製造(zao)難點：沉金麵積超過160%

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