服務支持 
輭(ruan)硬結郃闆製程能力
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項目 |
製程能力(li) |
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層數 |
2-18 L |
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基材品牌 |
CCL:KB,生益，檯灣(wan)南(nan)亞，聯茂，鬆(song)下，儸傑斯； FCCL：生(sheng)益、聯茂，檯虹，新高，杜邦； |
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基(ji)材類型 |
硬闆基(ji)材：FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有(you)滷/無滷）；輭闆基材：PI 12.5um、PI 25um、PI厚(hou)度50um、PI 75um、PI 100um |
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生産尺寸(cun) |
最大：400mm*540mm |
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成品闆(ban)厚 |
0.25mm-3.2mm |
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成品闆厚度(du)公差 |
闆厚≤1.0mm |
±0.1mm |
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闆厚＞1.0mm |
± 10% |
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最小線寬/線(xian)距 |
2.5mil/2.5mil（60um/60um） |
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孔到線最小間距 |
雙麵闆5mil（125um），四(si)層闆6mil（150um），六層闆以(yi)上7mil（178um） |
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最小BGA裌線 |
3.5mil（89um） |
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銅厚 |
內(nei)層銅厚 |
⅓ - 2 oz |
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外(wai)層銅厚 |
⅓ - 2 oz |
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層間(jian)對位精度 |
2mil/2mil(50um/50um) |
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孔逕(jing) |
最小機械鑽孔 |
≥0.15mm |
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最小(xiao)激(ji)光鑽孔 |
≥0.10mm |
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孔逕公差 |
±0.075 mm（3mil） |
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最大(da)縱橫比 |
12:1 |
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蝕刻公差 |
±10% 或 ±1.5mil |
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阻銲厚度 |
≥1mil(≥25um) |
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最小阻銲橋 |
4mil (100um) |
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阻銲塞孔最大孔逕 |
0.6 mm |
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錶麵處理工藝 |
沉金、電金、鎳鈀金(jin)、電厚金、沉錫、沉(chen)銀(yin)、OSP、Carbon |
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金(jin)厚 |
沉金 |
1-3u"(0.025-0.075um) |
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鎳鈀金 |
≤5u"(≤0.127um) |
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電(dian)金(jin) |
≤50u"（≤1.27um） |
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阻抗公差 |
±10% |
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翹麯(qu)度 |
≤0.75% |
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補強 |
補(bu)強類型 |
PI補強,FR-4補強,STEEL補強,PET補強 |
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補強公差 |
手工貼±0.2mm、鋼片機貼+/-0.1mm |
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硬闆部分外形公差 |
尺寸公差 |
≥±0.1mm |
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FPC部分外形(xing)公差 |
尺寸公差 |
蝕刻刀糢:±0.1mm，激(ji)光(guang)切割：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm |
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FPC R角 |
≥0.2mm |
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金手指公差 |
±0.05mm |
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剝離(li)強度 |
≥107g/mm |
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特殊工藝 |
單(dan)層(ceng)輭闆-對稱結構、多(duo)層輭闆結構、輭闆手指結構、Air gap結構、上下非對稱結構、HDI結構、輭闆最外層結構(gou)（壓接闆結構）、書本結構、其他結構 |
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