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8層HDI闆
8層(ceng)HDI闆

産品(pin)展示

8層HDI闆

PCB用途::儲存類 ; 工藝難(nan)點:高多層HDI結構(gou)
産品詳情

層數:8L

類型:HDI PCB

材料要求:S7040GB

層壓結構:2+N+2

闆厚:2.0mm

尺寸:280*214 mm

銅厚:1/1 oz

最小孔逕:0.2mm(激光孔0.075mm)

最小線寬/線距:3 mil

縱橫(heng)比:101

阻銲顔色:綠色

錶麵處理:3u沉金

應用領域:儲存類

製造難點:高多層HDI結構

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