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8層沉金闆
8層沉金闆

産品展示

8層沉金闆

PCB用途： 路由器(qi) ；工藝難點: 3/3 mil線寬線距
産品詳情

層數:       8 L

闆厚:       1.2mm 

外層銅厚: H OZ

內層(ceng)銅厚: H OZ

最小孔逕: 0.20mm

最小線寬/線距: 3mil

錶麵(mian)處理： 沉金3U’’

産品用途(tu)： 路由器

工藝(yi)難點:   3/3 mil線寬線距

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