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8層半孔闆
8層半孔(kong)闆

産品(pin)展示

8層半孔闆

PCB用途： 汽車電子 ；工(gong)藝難點： 10:1縱橫比
産品(pin)詳情

層數：   8L

闆厚：  1.2mm 

外層銅厚： H OZ

內層(ceng)銅厚： H OZ

最小孔逕： 0.15mm

最小線寬(kuan)/線距: 4mil

錶麵處理： 沉金(jin)

産品用途： 汽車電子

工藝難點(dian)： 10:1縱橫比

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