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4層半孔糢塊闆
4層半孔糢塊(kuai)闆

産品展示

多層闆(ban)

4層半孔糢(mo)塊闆

PCB用途(tu)： 藍牙糢闆 ；工藝難點(dian): 半孔工藝
産品詳情(qing)

層數(shu):       4 L

闆厚:       1.2mm 

外層銅厚: 1 OZ

內層銅(tong)厚(hou): 1 OZ

最小孔逕(jing): 0.25mm

最小(xiao)線寬(kuan)/線距: 4mil

錶麵處理(li)： 沉金

産品用途： 藍牙糢闆

工藝(yi)難點(dian):   半孔工(gong)藝

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